Samarbete mellan Schweiz och Sverige inom Industriellt AM-program – SWII

26 september, 2018

​Alfred Nobel Science Park modererar AM-konferensen Additive Manufacturing & Lightweight Technologies

Moderator Mikael Melitshenko, Alfred Nobel Science Park med Ulf Borbos, SISP och Triplett Steelix.

I oktober 2012 lanserade Schweiz och Sverige det industriella FoU-partnerskapsprogrammet Schweiz-Swedish Innovation Initiative (SWII). Målet är att öka antalet industriella FoU-partnerskap och antalet gemensamma FoU-projekt mellan länderna. Sedan starten har deltagare från stora företag och organisationer såsom Volvo Personvagnar, Eaton Group, Sandvik, SBB, RUAG, Hexagon, ABB, Ericsson, Saab och Siemens m fl deltagit. 

Mikael Melitshenko vid Alfred Nobel Science Park har varit moderator under konferensen, som har samlat ett hundratal deltagare.

– Det är imponerande vilket intresse och engagemang som finns för det här evenemanget, både från talare och besökare. Arrangörerna har verkligen lyckats locka hit några av de främsta talarna i branschen. Att höra dem berätta om möjligheterna inom såväl akademi som industri, skapar mycket bra förutsättningar för framtida gemensamma innovationsprojekt”, säger Mikael Melitshenko.

Specifikt för konferensen Additive Manufacturing & Lightweight Technologies är att man har identifierat ett antal delämnen som man ser är av intresse för gemensamma innovationsprojekt. Exempelvis handlar det om geometri- och designoptimering, digitalisering och affärsmodeller, tillverkning och efterprocessutveckling, utveckling av metallpulver, tillverkning av ickemetalliska tillsatser och lätta tekniker, kompositmaterial och annat material för lättviktsteknik samt tunn film.

För mer information om Sveriges och Alfred Nobel Science Parks roll, kontakta Mikael Melitshenko:
​​mikael@alfrednobelsp.se

​Läs mer om SWII-​programmet här.